molex P/N 0444320801
| 现货库存: | 咨询客服 |
| 起订量: | 咨询客服 |
| 零件概览: | 3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0 BMI™ Header, Surface Mount Compatible, Dual Row, Vertical, with PCB Polarizing Peg, 8 Circuits, Tin (Sn) Plating,Micro-Fit 3.0™ Connectors |
| 零件数据表: |
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一般
| 状态 | 还有效 |
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| 类别 | PCB插座头 |
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| 系列 | 44432 |
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| 应用 | 板对板, Power, 线对板 |
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| 注解 | High Temperature, Square Pin, Offset Through Hole Mounting, Solder Type |
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| 概述 | Micro-Fit 3.0™ Connectors |
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| Product Literature Order No | 987650-5984 |
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| 产品名称 | Micro-Fit 3.0 BMI™ |
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| UPC | 800756377896 |
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物理
| 断开 | 否 |
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| 电路数(已装入的) | 8 |
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| 电路数(最多的） | 8 |
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| 颜色-树脂 | 黑色 |
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| 耐用性(插拔次数) - 最多次数 | 30 |
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| 阻燃性 | 94V-0 |
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| 满足欧洲Glow-Wire标准 | 否 |
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| 材料-金属 | 黄铜 |
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| 材料-接合处电镀 | 锡 |
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| 材料-终端电镀 | 锡 |
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| 材料-树脂 | 高温热塑型塑料 |
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| Net Weight | 1.766/g |
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| 行数 | 2 |
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| 方向 | 垂直的 |
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| PCB 焊脚长度 | 3.30mm |
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| PCB 定位器 | 是 |
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| PCB 保持力 | 是 |
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| PC厚度：推荐 | 1.60mm |
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| 包装形式 | 盘状 |
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| 间距-接合界面 | 3.00mm |
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| 最薄镀层 - 接合部位 | 5.080µm |
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| 最小镀层：端接 | 5.080µm |
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| PCB 极性 | 是 |
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| 有护墙的 | 全部 |
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| 可堆叠的 | 否 |
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| 穿孔式表面焊接(SMC) | 是 |
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| 运行温度范围 | -40°C to +105°C |
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| 终端界面:类型 | 穿孔式 |
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电气
| (请核对产品规格的具体细节.) |
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| 每触点最大电流 | 5A |
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| 电压 -最大 | 250V |
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Agency Certification
| CSA | LR19980 |
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| TUV | R72081037 |
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| UL | E29179 |
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焊接处理数据
| Duration at Max. Process Temperature (seconds) | 5 |
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| 无铅工艺能力 | 波峰（仅TH） |
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| Max. Cycles at Max. Process Temperature | 1 |
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| Process Temperature max. C | 260 |
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材料信息
参考：图纸编号
| 产品规格 | PS-44300-001, RPS-44300-001 |
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| 销售用图纸 | SD-44432-001 |
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