molex P/N 0750030008
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| 起订量: | 咨询客服 |
| 零件概览: | 1.20mm Pitch Plateau HS Mezz™ Plug, 24 Circuits, 8.50mm Unmated Height,Plateau HS Mezz™ |
| 零件数据表: |
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一般
| 状态 | 还有效 |
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| 类别 | PCB插座头 |
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| 系列 | 75003 |
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| 应用 | 板对板, Signal |
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| 概述 | Plateau HS Mezz™ |
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| 产品名称 | Plateau HS Mezz™ |
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| UPC | 756054153314 |
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物理
| 断开 | 否 |
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| 电路数(已装入的) | 24 |
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| 电路数(最多的） | 24 |
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| 颜色-树脂 | 黑色 |
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| 耐用性(插拔次数) - 最多次数 | 25 |
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| 先接后断 | 否 |
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| 阻燃性 | 94V-0 |
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| 满足欧洲Glow-Wire标准 | 否 |
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| 可配插产品指南 | 否 |
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| 插接极性 | 无 |
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| 锁定插接部位 | 是 |
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| 材料-金属 | 高性能合金(HPA) |
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| 材料-接合处电镀 | 金 |
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| 材料-终端电镀 | 锡 |
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| 材料-树脂 | 高温热塑型塑料 |
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| Net Weight | 2.636/g |
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| 行数 | 2 |
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| 方向 | 垂直的 |
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| PCB 定位器 | 是 |
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| PCB 保持力 | 是 |
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| PC厚度：推荐 | 1.60mm |
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| 包装形式 | 管状 |
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| 间距-接合界面 | 2.35mm |
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| 最薄镀层 - 接合部位 | 0.762µm |
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| 最小镀层：端接 | 3.810µm |
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| 自动布局 | 金属盖 |
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| 有护墙的 | 全部 |
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| 可堆叠的 | 否 |
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| 运行温度范围 | -20°C to +85°C |
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| 终端界面:类型 | 表面贴装 |
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| Unmated Height | 8.50mm |
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电气
| (请核对产品规格的具体细节.) |
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| 每触点最大电流 | 1.5A |
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| 电压 -最大 | 30V |
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Agency Certification
焊接处理数据
| 无铅工艺能力 | 可以回流焊（仅限SMT） |
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| Process Temperature max. C | 260 |
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材料信息
参考：图纸编号
| 应用规范 | AS-75005-001 |
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| 产品规格 | PS-75005-001, PS-75005-002 |
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| 销售用图纸 | SD-75003-001 |
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| 测试总结 | TS-75005-001 |
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