molex P/N 0750032105
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零件概览: | 1.20mm Pitch Plateau HS Mezz™ Plug, 48 Circuits, 5.50mm Unmated Height,Plateau HS Mezz |
零件数据表: |
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一般
状态 | 还有效 |
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类别 | PCB插座头 |
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系列 | 75003 |
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应用 | 板对板, Signal |
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概述 | Plateau HS Mezz |
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产品名称 | Plateau HS Mezz™ |
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UPC | 884982141896 |
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物理
断开 | 否 |
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电路数(已装入的) | 48 |
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电路数(最多的) | 48 |
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颜色-树脂 | 黑色 |
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耐用性(插拔次数) - 最多次数 | 25 |
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先接后断 | 否 |
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阻燃性 | 94V-0 |
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满足欧洲Glow-Wire标准 | 否 |
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可配插产品指南 | 否 |
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插接极性 | 无 |
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锁定插接部位 | 是 |
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材料-金属 | 高性能合金(HPA) |
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材料-接合处电镀 | 金 |
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材料-终端电镀 | 锡 |
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材料-树脂 | 高温热塑型塑料 |
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Net Weight | 3.396/g |
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行数 | 2 |
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方向 | 垂直的 |
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PC厚度:推荐 | 1.60mm |
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包装形式 | 贴带式盘装 |
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间距-接合界面 | 2.40mm |
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最薄镀层 - 接合部位 | 0.762µm |
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最小镀层:端接 | 3.810µm |
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自动布局 | 金属盖 |
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有护墙的 | 全部 |
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可堆叠的 | 否 |
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运行温度范围 | -20°C to +85°C |
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终端界面:类型 | 表面贴装 |
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Unmated Height | 5.50mm |
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电气
(请核对产品规格的具体细节.) |
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每触点最大电流 | 1.5A |
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电压 -最大 | 30V |
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Agency Certification
焊接处理数据
Duration at Max. Process Temperature (seconds) | 40 |
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无铅工艺能力 | 可以回流焊(仅限SMT) |
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Max. Cycles at Max. Process Temperature | 3 |
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Process Temperature max. C | 260 |
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材料信息
参考:图纸编号
应用规范 | AS-75005-001 |
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产品规格 | PS-75005-001, PS-75005-002 |
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销售用图纸 | SD-75003-001 |
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测试总结 | TS-75005-001 |
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