molex P/N 0768700003
现货库存: 咨询客服 起订量: 咨询客服 零件概览: Quad Small Form-factor Pluggable Plus (QSFP) Assembly, Stacked 2 by 3 with Elastomer Gaskets, Tin,Quad Small Form-factor Pluggable Plus (QSFP+) Interconnect Solution 零件数据表:
一般 状态 还有效 类别 I/O输入输出连接器 系列 76870 应用 模块到板 元件类型 插座 概述 Quad Small Form-factor Pluggable Plus (QSFP+) Interconnect Solution 产品名称 QSFP 类型 无 UPC 884982637375
物理 衬套颜色 无 电路数(已装入的) 228 电路数(最多的） 228 电路详图 228 耐用性(插拔次数) - 最多次数 100 阻燃性 94V-0 部件属性 母端 插接极性 无 锁定插接部位 是 材料-金属 磷青铜 材料-接合处电镀 金 材料-终端电镀 锡 Net Weight 107.542/g 行数 2 方向 直角 PCB 焊脚长度 1.25mm PCB 定位器 是 PCB 保持力 是 PC厚度：推荐 1.57mm 包装形式 盘状 面板安装式 否 间距-接合界面 0.80mm 间距 - 终端界面 0.80mm 有极性的插配件 是 PCB 极性 是 端口 6 穿孔式表面焊接(SMC) 否 运行温度范围 -40°C to +85°C 终端界面:类型 穿孔式：免焊压接变形端脚 防水/防尘 否
电气 (请核对产品规格的具体细节.) 每触点最大电流 0.5A 面板接地 无 屏蔽形式 EMI 垫片 屏蔽的 是 电压 -最大 120V AC (RMS)/DC
Agency Certification 材料信息 参考：图纸编号 应用规范 AS-76870-001 产品规格 PS-76870-001 S-Parameter Model SP-76870-001 销售用图纸 SD-76870-001, SD-76870-2000
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