molex P/N 0877615002
| 现货库存: | 咨询客服 |
| 起订量: | 咨询客服 |
| 零件概览: | 2.00mm Pitch Milli-Grid™ Header, Dual Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 50 Circuits, 0.75µm Gold (Au) Selective Plating, 11.70mm Stacking Height, Tray Packaging, Lead-Free,Milli-Grid™ Connector System |
| 零件数据表: |
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一般
| 状态 | 还有效 |
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| 类别 | PCB插座头 |
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| 系列 | 87761 |
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| 应用 | 板对板, Signal |
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| 概述 | Milli-Grid™ Connector System |
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| 产品名称 | 双体的, Milli-Grid™ |
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| UPC | 884982480292 |
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物理
| 断开 | 是 |
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| 电路数(已装入的) | 50 |
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| 电路数(最多的） | 50 |
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| 颜色-树脂 | 黑色 |
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| 先接后断 | 否 |
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| 阻燃性 | 94V-0 |
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| 满足欧洲Glow-Wire标准 | 否 |
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| 可配插产品指南 | 否 |
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| 插接极性 | 无 |
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| 锁定插接部位 | 无 |
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| 插配高度 | 2.50mm |
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| 材料-金属 | 铜合金 |
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| 材料-接合处电镀 | 金 |
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| 材料-终端电镀 | 锡 |
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| 材料-树脂 | 尼龙 |
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| Net Weight | 1.778/g |
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| 行数 | 2 |
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| 方向 | 垂直的 |
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| PCB 定位器 | 否 |
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| PCB 保持力 | 无 |
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| 包装形式 | 盘状 |
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| 间距-接合界面 | 2.00mm |
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| 间距 - 终端界面 | 2.00mm |
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| 最薄镀层 - 接合部位 | 0.762µm |
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| 最小镀层：端接 | 2.032µm |
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| 有极性的插配件 | 否 |
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| PCB 极性 | 否 |
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| 有护墙的 | 否 |
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| 可堆叠的 | 否 |
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| 运行温度范围 | -55°C to +105°C |
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| 终端界面:类型 | 穿孔式 |
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电气
| (请核对产品规格的具体细节.) |
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| 每触点最大电流 | 2A |
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| 电压 -最大 | 125V |
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Agency Certification
焊接处理数据
| Duration at Max. Process Temperature (seconds) | 10 |
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| 无铅工艺能力 | 波峰（仅TH） |
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| Max. Cycles at Max. Process Temperature | 3 |
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| Process Temperature max. C | 250 |
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材料信息
参考：图纸编号
| 产品规格 | PS-87761-100 |
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| 销售用图纸 | SD-87761-052 |
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